Laminación Secuencial
Múltiples ciclos de laminación para estructuras de vía complejas y construcciones híbridas.
Laminación secuencial con ShinePCB
La laminación secuencial construye un tablero en etapas para que se puedan formar vías ciegas, enterradas y apiladas. Revisamos la secuencia de construcción, la compatibilidad de los materiales y la viabilidad con ingeniería.
- Secuencia de construcción
- Compatibilidad de materiales entre ciclos
- Vía estructura por ciclo
- Consideraciones de registro
Capacidad y certificados
| Posicionamiento | Acumulación avanzada | |
|---|---|---|
| Estándar/prototipo | Producción avanzada/en masa | |
| Laminación Secuencial | Compatible | Compatible |
Certificados relacionados
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ Control de calidad 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.
Procesos de laminación
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Laminación Secuencial | Compatible | Compatible |
| Laminación híbrida local | Compatible | Compatible |
| Estructura N+N | Compatible | Compatible |
| Alta frecuencia/alta velocidad — Laminación híbrida | PTFE + vitrocerámica + FR-4 | PTFE + vitrocerámica + FR-4 |
| Alta frecuencia/alta velocidad — Registro de capa | 2 mil | 3 mil |
| Rígido — Nivel IDH | noveno orden | 5to orden |
| Rígido: precisión del registro de capas | 0.8 mil | 1 mil |
Fuente: Libro de trabajo de capacidades de ShinePCB. Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
Aplicaciones típicas
Diseños IDH
Apilaciones de RF híbridas
Placas informáticas complejas
Del prototipo a la producción
Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.
Revisión de archivos
Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.
Preguntas de ingeniería
Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.
Apilamiento y material
La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.
Fabricación
El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
Inspección y prueba
La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.
Embalaje y entrega
Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.
Qué enviar para una revisión de PCB
Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.
Archivos y detalles para una revisión de PCB
- Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
- Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
- Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
- Cantidad para prototipo y para producción
- Requisitos especiales como clase IPC, pruebas o embalaje
Los archivos técnicos permanecen privados
Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.
Preguntas frecuentes sobre laminación secuencial
¿Cuándo se necesita la laminación secuencial?
Cuando las estructuras vía no se pueden formar en un solo ciclo de prensa. Ingeniería lo confirma durante la revisión.
¿Afecta el horario?
Los ciclos adicionales agregan tiempo, lo que se refleja en la cotización.
